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HBM 투자 우선, 공급망 50_ 이상 다각화—2026 글로벌 반도체 업계의 공통 과제
반도체 산업의 투자 방향과 리스크 인식이 AI와 지정학을 축으로 빠르게 재편되고 있습니다.
삼정KPMG 경제연구원이 발간한 이 보고서(2026 KPMG Global Semiconductor Industry Outlook)는 글로벌 반도체 업계 리더를 대상으로 한 설문조사를 바탕으로 2026년 산업 전망과 전략적 과제를 분석합니다. AI에 대한 자본지출을 전년 대비 확대하겠다는 응답이 73%로 전년도 조사 대비 6%p 높아졌으며, 이는 AI가 수익창출의 핵심 요소로 자리잡고 있음을 보여줍니다.
메모리·프로세서가 2026년 성장의 중심. 2026년 반도체 분야에서 성장이 가장 기대되는 분야로 메모리(HBM·낸드플래시·DRAM)를 꼽은 응답이 67%로 전년 대비 18%p 급증했습니다. 마이크로프로세서(GPU·MCU·MPU)도 66%의 응답자가 성장 기대 분야로 지목했습니다. AI 워크로드가 폭발적으로 증가하면서 HBM 생산 역량 확대와 Amazon, Google Cloud, Microsoft Azure 등 하이퍼스케일러와의 공동 투자를 통한 장기 계약 확보가 핵심 전략으로 부상합니다.
공급망 다각화와 생성형 AI 활용이 2026년 최우선 과제. 응답자의 54%는 2026년 내 안정적 공급망 관리를 위해 지역적 다양성 확보에 주력할 것이라 밝혔으며, 36%는 생성형 AI를 도입해 공급망 관리 방식을 개선하겠다고 응답했습니다. 반도체 산업의 Next Steps로는 3년 내 공급망의 지역적 다양성을 최소 50% 이상 확대하는 것이 목표로 제시됩니다.
지역주의·지식재산 규제가 최대 리스크로 부상. 향후 3년간 반도체 산업에서의 최대 이슈로 반도체 기술 및 지식재산 관련 지역주의·관세·수출입 제한을 꼽은 응답이 50%로, 전년 40% 대비 10%p 상승했습니다. 숙련 인력 부족·인재 확보 경쟁(41%), 공급망 교란(37%)이 그 뒤를 잇습니다. 또한 34%의 응답자는 2028년까지 생산설비에 필요한 전력 공급에 우려를 표명하여 에너지 인프라 문제가 새로운 과제로 떠오르고 있습니다.
M&A 관점의 함의. 2026년 반도체 업계의 투자 방향은 세 가지 M&A 흐름을 시사합니다. 첫째, HBM 등 고성능 메모리 역량 내재화를 위한 메모리 전문 기업 또는 패키징 기술 기업 인수 수요가 증가할 것으로 보입니다. 둘째, 공급망 지역 다각화 목표(50% 이상)를 위한 미국·유럽·일본 내 소재·장비·파운드리 관련 크로스보더 딜이 활성화될 가능성이 높습니다. 셋째, AI 기반 공급망 관리 솔루션(수요 예측, 재고 최적화)에 특화된 테크 기업에 대한 전략적 볼트온 인수도 주목할 만한 트렌드입니다.